Ian Buck口中的小芯片正是chiplet，也常被譯爲芯粒。它是系統級芯片(SoC)中IP模塊的芯片化，通過chiplet技術可以提高良率和降低成本，同時提高設計的靈活度，縮短設計周期。

　　不管是蘋果M1 Ultra使用的UltraFusion封裝架構，還是英偉達采用的芯片互連技術NVIDIA NVLink-C2C，都有涉及相關chiplet之間的互聯互通。NVIDIA超大規模計算副總裁Ian Buck曾表示：“爲應對摩爾定律發展趨緩的局面，必須開發小芯片和異構計算。”

　　目前的系統級芯片(SoC)並不只是一塊CPU或一塊GPU，而是CPU、GPU、ISP、NPU等多種計算單元都在一塊芯片上，簡單來說，可以把chiplet技術想象成爲一塊樂高積木，chiplet則是將這些不同的計算單元模塊化，多個chiplet模塊可以拼接成一個系統級芯片(SoC)，而在過去，一個系統級芯片(SoC)是不能再次切割的。這樣做的好處在于，一塊完整的晶圓可以被分成更多的chiplet，這意味著同樣良率情況下更低的成本消耗。

　　中國半導體IP的核心企業加入UCle聯盟意味著什麽現在還很難說清，是好是壞還有待時間驗證，但誰也不敢就此保證UCIe對中國芯片企業將徹底開放，畢竟有著前車之鑒，這不是簡單的選Lightning接口還是Type-C接口的問題，其背後所代表的技術路線、支撐其的産業鏈乃至背後的經濟博弈每一項都不可小觑。

　　在計算機發展的曆史上，計算機性能的提升主要依托于其搭載的處理器的進步，就如從奔騰（Pentium）到酷睿（Core），從推土機（AMD FX）到Zen，而芯片性能的提升則依靠芯片技術的進步，如芯片産業采用的主流方式是提升芯片的先進制程來提升其性能，使芯片制程從14nm到5nm不斷縮小，同樣大小的芯片中裝入更多晶體管來提升其運算能力。

　　就在不少人認爲未來中國芯片企業加入UCIe聯盟無望，中國半導體産業得再接一記硬招的時候，成立UCIe聯盟的發起者英特爾，在4月2日竟然把一家大陸芯片公司芯原微電子拉入了UCIe聯盟。

　　需要注意的是，中國計算機互連技術聯盟的《小芯片接口總線技術》與UCIe聯盟制定的相關標准有著不小的差異，如台積電引以爲傲的CoWoS（蘋果M1 Ultra所采用的工藝）技術，大陸的封測廠目前無法達到。簡單說，《小芯片接口總線技術》適合中國芯片産業鏈當前的狀況，偏向成熟制程，UCIe聯盟的相關標准在某種程度上來說更看重chiplet在先進制程上的表現。

　　早在2021年1月，台積電總裁魏哲家在財報會議上透露：“對于包括SoIC、CoWoS（蘋果M1 Ultra所采用的工藝）等先進封裝技術，我們觀察到chiplet正成爲一種行業趨勢。台積電正與幾位客戶一起，使用chiplet架構進行3D封裝研發。”

　　蘋果、英偉達也始終是先進制程的追逐者，兩家廠商的算力産品都是委托晶圓代工廠台積電代工，並爭取其先進制程的産能、緊跟芯片業界最新工藝，可以說兩家最新發布的産品彙聚了芯片産業界目前的工藝水平和技術能力，從近期蘋果及英偉達發布會上透露的産品信息可以發現一項驚人的事實——地表最強性能的處理器芯片都采用了“拼裝”工藝。

　　在各大半導體廠商的追加投資的熱潮下，chiplet市場也迎來迅猛發展。據Omdia預計，2024年chiplet的市場規模將達到58億美元，到2035年則超過570億美元，市場規模將迎來快速增長。

　　到了去年6月，封測龍頭日月光宣布將投入20億美元用于提高其晶圓封裝業務；7月，英特爾公布了未來制程工藝和封裝技術路線圖，將繼續推動Foveros 3D堆疊封裝技術與EMIB（嵌入式多管芯互連橋）封裝技術的應用；9月，聯電與封測廠商颀邦相互交換股權。

　　例如在一片晶圓切割封裝時出現了一個點的損傷部位，直接做成一個系統級芯片(SoC)能切成10塊，假如做成chiplet是100塊，那麽這塊晶圓做成系統級芯片(SoC)的良品率爲90%，而做成chiplet的良品率可以達到99%。

　　對國內的芯片企業而言，以chiplet技術爲代表的先進封裝正是現下適合長期投入的優質賽道，畢竟短期內國內企業還無法通過自研或是進口來獲取EUV光刻機。雖然，現在我們處于光刻來驅動尺寸微縮的時代，但未來驅動芯片行業繼續往前走的可能是設計與工藝協同優化，以及系統與工藝協同優化的階段，那麽，先進封裝或是下一次芯片産業洗牌的開端，chiplet成爲我國芯片産業彎道超車的一個絕佳技術機會，但如今，UCIe産業聯盟先人一步成立，它未來是否會成爲堵在前方的又一座大山？

　　唯一能確定的是，國內現已完成草案的《小芯片接口總線技術》、《微電子芯片光互連接口技術》不能停下腳步，盡快彙集更多企業，做到國內chiplet技術標注的落地和不斷疊代是一個艱難卻必定要做下去的事情。返回搜狐，查看更多

　　芯片體積的增大意味著其擁有了更多的晶體管，M1 Ultra 共有1140億晶體管，而半年前發布的M1 Max的晶體管數量爲570億，隨之而來的是CPU核心、GPU核心、神經網絡引擎數量的翻倍。M1 Ultra支持20個CPU核心、64個GPU核心和32核神經網絡引擎，其支持的帶寬達到128GB，每秒運算高達22萬億次。