据公开资料显示，灵明光子是全球为数不多的、具备成熟3D堆迭dToF芯片设计和工艺能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件设计及工艺能力上一直处于国际领先地位，基于波长905nm处的PDE达到25%，目前已申请百余项国内国际专利。下一步，公司将继续进行多产品线深度布局，同时加快dToF技术在车载、消费电子和XR领域的应用落地，加速成长为国际3D传感器半导体龙头企业。

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　　智通财经APP获悉，近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问。公司自2018年成立起先后完成数轮融资，新一轮融资的完成，也再次印证灵明光子在dToF领域的技术实力和未来发展潜力，将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术领先优势，拓展更多场景下的商业化应用落地。