达发科技成立于 2021 年，结合两家联发科子公司，络达科技与创发科技，为客户提供无线及宽带通讯的系统及芯片完整解决方案。在万物互联的世界里以各类无线与有线的方式将智能装置、个人、家庭、机构、企业等无缝地连结起来，以各类算法和应用来丰富人类生活。

　　近期，我爱音频网对 FIIL Key 真无线耳机进行了拆解分析，我们发现其采用了 AIROHA 达发（络达）AB1562U 蓝牙音频 SoC，这款芯片支持到蓝牙 5.3，拥有出色的性能，接下来就让我们看看详细情况吧。

　　AB1562 内置 Tensilica HiFi Mini 处理器，用于 AB1562/1561 的 I/O 外围控制、协议栈和 DSP 处理功能。支持新一代回声消除和降噪方案，提高耳机产品语音通话的音频质量；还支持 Airoha MCSync 技术，允许耳塞在左右耳塞之间无缝切换，以获得更平衡的声音和低延迟。

　　据我爱音频网拆解了解到，市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鸥等品牌的蓝牙耳机均大量采用了络达方案。

　　主要产品线有蓝牙无线音频系统解决方案、全球导航卫星系统芯片、光纤网络闸道器与路由解决方案、乙太网交换器芯片，及各类相关技术应用的产品。

　　现在市场上的真无线耳机品牌众多，不同定位的耳机内部配置不同，甚至有较大的差异。其中无线耳机的蓝牙模块好坏决定了蓝牙连接的稳定性、传输速率，以及功能应用。一个优秀的蓝牙模块对于一个 TWS 耳机至关重要。