今年整體跟2018年三點類似：【總體流動性抑制估值+可選電子消費品需求疲軟+創新周期下行】，但是又有兩點不同：【智能電車的超級創新周期 + 根技術的國産替代處于爆發前夜】【方正陳杭】

　　2、【某點評下調一批半導體盈利預測】：事實是美系主導的3/5/7nm的先進工藝，由于需求（手機/PC）疲軟 ，疊加每年1000億美金的Capex，供需正在逆轉。但是8寸工藝+12寸130/90nm依舊極爲緊缺（新能源需求爆發+擴産極少），所以國內成熟工藝+新能半導從設計到fab，依舊具備極強景氣度。

　　事實是統計口徑誤差，2021年SEMI的【大陸設備 = 純內資 + 假內資】（西安三星/無錫海力士/南京台積電），但是2022年由于美國施壓，2022年SEMI的【大陸設備 = 純內資】。所以看似下滑，其實是大幅增長，按照「方正陳杭」的模型，2021年內資fab設備市場750億元，2022年爲1200億元，同比大幅增長。

　　悲觀環境下，多關注滿足靈魂三問的優質標的【一季度能否70%以上增長？全年能否70%以上？景氣度能否持續至少2年？】返回搜狐，查看更多

　　3、【韓媒報道美日韓台組建半導體聯盟】：美日台韓的聯盟早已有之，由于半導體格局是美國的非光刻設備+日本的材料+韓台的晶圓廠三部分構成，疊加韓國台灣媒體常年的虛假新聞曆史。就算是有，目前最核心的是歐洲DUV光刻機依舊正常供應。未來的國産晶圓廠將分三步走（第一步實現去美，第二步實現去RH，第三部是全國産）。

　　建議關注：【國産設備】【國産材料】【碳化矽/IGBT】【FPGA】【GPU/CPU】【零部件/原材料】【EDA/IP】進展迅速，成熟工藝領域逐步實現去A之路，國産fab産能有五年五倍增長空間，疊加滲透率幾倍增長空間。