據悉，目前英偉達已經預先支付給台積電90億美元，用于確保後續所需的5納米的産能能夠得到保障，並且在今年第一季度還將支付18億美元，可以看出英偉達想要更換代工廠商的決心。

　　高通同樣如此。2021年12月1日，高通剛剛發布骁龍8Gen1時，表示比骁龍888芯片處理性能提高20%，能效提高30%，各項數據都有很大提升。但有消息稱，三星在代工骁龍8Gen1時只有35%左右的成品率，而在台積電測試過後成品率達到了70%，再加上更爲優秀的能耗和效能，讓高通不得不選擇將部分骁龍8Gen1 Plus的訂單轉交給台積電。據悉，台積電目前已有2萬片晶圓可以提前發出，預計在第二季度交付；最快4月出貨，第三季度放量，往後每一季度都有超過5萬片的骁龍8Gen1 Plus産出，保證了骁龍8Gen1 Plus的産能。

　　賽迪顧問集成電路産業研究中心總經理滕冉在接受《中國電子報》記者采訪時表示，目前三星和台積電還是使用Finfet結構，未來三星將在下一個3nm技術節點選擇GAA結構，而台積電在3nm還繼續選擇Finfet結構。IC設計客戶或將擔心三星的GAA工藝的良率與穩定性對産品的影響。

　　近日，有消息稱，英偉達即將在今年9月發布的RTX 40系列顯卡上采用由台積電代工的5納米制程。在此之前，英偉達的RTX 30系列主要采用的是三星的8nm制程。另外，還有報道稱，原本使用三星4納米制程的高通5G旗艦芯片骁龍8Gen1 Plus的部分代工訂單可能也會交給台積電，同樣采用4納米工藝生産，高通希望台積電可以更早交付，以盡快取代當前的骁龍8Gen1。據悉，高通轉單的關鍵點在于，三星代工的骁龍8Gen1的成品率爲35%左右，而台積電的良率則超過70%以上。

　　三星與台積電在先進制程的演進上看似勢均力敵，實際上，兩者還存在相當大的差距，無論是規模、産能、市占比，還是産品質量，台積電都占據優勢。近日，有消息稱，台積電憑借在先進制程方面的優勢，拿下蘋果5G相關的射頻（RF）芯片訂單，最快有望應用于今年推出的新一代iPhone 14。

　　芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者指出，轉單台積電4納米工藝的根本原因一定是性能的提升。發熱量是性能的一個核心指標，發熱量大實質上對應著功耗增加，續航時間短，這對于手機是非常致命的缺陷。另外，也有成本的原因，台積電良率高于三星，加之這一工藝的客戶還有蘋果、AMD和聯發科等，4納米工藝的體量相比三星更大，成本優勢將比較明顯，有很大的降價空間。而且，相較于高通骁龍8Gen1，高通骁龍8Gen1 Plus的幾個核心指標都應該有明顯提升，運算速率、內存、功耗等都比三星代工的産品有較大提升。

　　一系列事件的發生成爲各大廠商轉單的導火索，但創道投資咨詢總經理步日欣向《中國電子報》記者表達了自己的擔心：“受芯片行業大環境影響，台積電的訂單不斷增多，恐怕也很難有效均衡協調客戶的産能，所以未來一段時間産能會繼續呈現緊張態勢。”

　　有報道稱，三星代工芯片制造業務部門目前正在與客戶一起進行産品設計和批量生産的質量測試。該業務部門的目標是擊敗競爭對手台積電，然而，三星能否在3nm的性能和産能上滿足客戶的要求還有待觀察。而三星自己的手機部門則希望公司取消芯片項目，因爲自研的Exynos2200芯片良品率太低，而且性能差、發熱高、耗電多，變相增加了生産成本，希望直接搭載骁龍8Gen1處理器。