转载请注明出处。

　　为了发挥无反光镜系统的最大威力，全新设计的X-卡口拥有17.7mm的超短法兰距。这意味着镜头后端可以更接近传感器。超广的开口能够让镜头更深入机身内部—从卡口表面计算最深可深入约7.5mm，使得每款镜头的后焦距都被缩减到最短，因而，无论图像的边缘还是中心，都将是超高的分辨率。机身顶盖和底座采用铝合金印模压铸而成，结合板以及镜头上所使用的高精度蚀刻工艺而成的文字，带来高品质的触感，整个X-Pro1系统在制造工艺上追求完美，丝毫不。

　　泡泡网单电/微单相机频道4月26日 全新的富士X-Pro1采用独家的1600万像素APS-C尺寸X-Trans CMOSTM传感器，全新X镜头卡口和混合多重取景器，新的X-Trans CMOSTM传感器在分辨率表现上几乎能够和通常的全幅传感器相媲美，有效的减少减少摩尔纹和伪色的产生。搭载的EXR处理器Pro能最大限度的发挥X-Trans CMOSTM的潜力，并获得高速、高精度的图像数据处理效果。同时富士X-Pro1配备和X100一样的混合取景器，能够在光学取景器和电子取景器之间切换，极大的增加了摄影的乐趣。