据流传的资料显示，这项计划的战略目标非常明确，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

　　 爆料称，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

　　 12日，又有华为芯片消息流传，有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动塔山计划，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。