日前，阿里达摩院方面发布2023十大科技趋势，其中包括多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI等。

　　而计算光学成像技术则将突破传统光学成像极限，带来更具创造力和想象力的应用；城市数字孪生在大规模趋势基础上，将继续向立体化、无人化、全局化方向演进；计算光学成像突破传统光学成像极限，将带来更具创造力和想象力的应用。

　　对此达摩院院长张建峰表示，“我们希望通过分享达摩院在科研实践过程中的洞察、思考和判断，与大家进行思想上的交流和碰撞，为科技的进步贡献一份绵薄之力……展望2023，多元技术的协同并进驱动计算与通信的融合、硬件和软件的融合，应用需求的爆发驱动 AI 技术与行业的融合，数字技术与产业生态的融合，企业、个人与政府在安全技术与管理上的融合。科技进步与产业应用双轮驱动的融合创新已成为不可逆转的宏大趋势。”

　　达摩院方面预测，基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能基础设施；Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程；在资本和产业的双轮驱动下，存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。

　　据了解，达摩院此次公布的2023十大科技趋势聚焦ICT领域，针对计算（存储）、通信（网络）、安全（管理）、应用（行业）等四大领域，在具体研究过程中采用“巴斯德象限”研究思路，基于论文和专利的大数据“定量发散”，对产、学、研、用领域近百位专家深度访谈进行“定性收敛”，再从学术创新、技术突破、产业落地、市场需求等维度综合评估，力求“致广大而尽精微”，并最终形成了底层技术突破引起的“范式重置”、科技融合触发的“产业革新”、创新应用带来的“场景变换”三大趋势池。

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　　达摩院方面表示，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。据其预计，2023年基于技术迭代与产业应用的融合创新将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。

　　同时安全技术将与云紧密结合，打造平台化、智能化的新型安全体系；云计算将向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进，通过软件定义、硬件加速，在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时，带来云上应用的全面加速；基于云定义的可预期网络技术，将从数据中心的局域应用走向全网推广；基于云定义的可预期网络技术，即将从数据中心的局域应用走向全网推广。