如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品，工艺升级到了台积电4nm，这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成，有了台积电4nm工艺，再加上强悍的性能，天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U。

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对标高通骁龙8系联发科天玑8000系列新品曝光：采用台积电4nm工艺 e61诺基亚,三星e638,文祥e560,摩托罗拉e3 时间：2022-07-08 来源：未知 作者：未知 阅读：983 次

　　资料显示，在今年上半年，联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片，它们都是采用了台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。